近15年来，随着更复杂、更密集的大规模和超大规模集成电路的生产，对高纯气体洁净度的要求，已不亚于对纯度和干燥度的要求，凡工艺气体，无一不对其中的粒子提出限制。因此，对于高纯气体，纯度、干燥度、洁净度是三项重要的标度。由于高纯度气体的使用地点、性质、工况（如温度、压力等）都不完全一致，所以，如何确定高纯气体的“三度”（纯度、干燥度、洁净度），还没有一个严格而明确的概念。    对于纯度和干燥度的控制，我国CBJ73—84《洁净厂房设计规范》盐城特种气体中指出，“高纯气体系指纯度大于或等于99.9995%，含水量小于5ppm气体。”日本把微电子生产中所采用的气体，按其不同的品位，具体分为下列几个不同的档次：

1.超高纯气体    气体中杂质总含量控制在1ppm以下，水份含量控制在0.2~1ppm。

2.高纯气体    气体中杂质总含量控制在5ppm以下，水份含量控制在3 ppm以内。

3.洁净气体    气体中杂质总含量控制在10 ppm以下,对水份含

量未作严格规定。 

        上述规定，都未涉及洁净度。我们知道集成电路的生产，几乎都是在洁净环境中进行，是防止尘埃粒子污染微电子产品所必需的。所以，对洁净的生产环境绝不允许采用不洁净的气体来破坏，必须使气体的洁净度与洁净环境保持一致，根据相关资料以及近些年公司相关工程的经验进行了一些归纳。